在2026年世界移动通信大会上，海外头部低轨星座运营商官宣其手机直连卫星业务全新发展规划，宣布全面转向3GPP Rel-19 5G NR-NTN通用标准体系，摒弃私有协议路线，全力推进5G技术与卫星通信深度融合，计划搭建规模化低轨卫星星座，实现全球5G手机连续卫星覆盖。这一行业变革，标志着全球星地融合产业正式迈入标准化、开放化发展新阶段，统一的5G NTN标准成为行业共识，也为国内深耕相关技术企业带去了广阔的发展机遇。
自2020年成立以来，星思半导体精准把握3GPP标准迭代趋势与市场发展需求，聚焦“5G万物互联连接芯片”核心赛道，深耕卫星通信终端芯片领域，构建了成熟完善的自主研发体系。星思半导体企业始终紧跟全球星地融合技术发展方向，围绕5G NR-NTN通用标准持续技术攻坚，摒弃封闭技术路线，专注打造适配全球开放标准的芯片产品与解决方案，深度契合当前产业标准化发展大势。
依托长期技术深耕，星思半导体自研低轨卫星跟踪、星历信息处理、高动态信道预矫正等核心技术，有效解决低轨卫星高速运动带来的通信不稳定、频偏干扰、网络信令负荷等行业难题，保障终端与卫星之间高效、稳定的信号交互。同时，星思半导体实现宽带卫星通信与5G蜂窝通信的一体化融合设计，定制专属软硬件架构与算法，通过共享硬件与算力资源，有效降低芯片功耗与生产成本。
深厚的技术积累让星思半导体的产品能力得到权威验证，成为国内星地融合芯片领域的可靠力量。2025年4月，在卫星互联网技术试验卫星发射任务中，星思半导体作为现场商用手机卫星通信基带芯片供应及技术保障单位，圆满完成在轨测试配套工作。同年5月，搭载其自研芯片的终端设备，成功实现全球首次基于5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话，充分验证了其技术方案的可行性与先进性。
随着全球低轨卫星产业全面拥抱5G NTN通用标准，标准化、开放化的产业格局持续成型。未来，星思半导体将持续紧跟3GPP标准迭代节奏，优化核心技术与产品矩阵，深化产业链协同创新，助力国产卫星通信芯片跻身全球主流赛道。
原标题：立足5G NTN开放标准，星思半导体打造自主可控卫星芯片方案
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