2026年5月31日，我国于西昌卫星发射中心顺利完成一箭四星发射任务，四颗手机直连技术试验卫星成功入轨，此次入轨的卫星将用于开展手机宽带直连卫星、天地网络融合等技术验证。作为本年度中国星网第二批手机直连卫星发射任务，此次组网落地为后续卫星批量部署奠定基础，也意味着手机直连卫星成为商业航天低轨组网的重要发展方向。

当前，随着“十五五”规划持续加码航空航天与6G产业布局，国内低轨卫星组网进程稳步提速，产业发展迈入全新阶段。星思半导体长期深耕这一核心赛道，紧跟国家产业导向，持续加大技术研发投入，主动承接多项国家科技重大专项，为商业航天产业技术升级筑牢坚实基础。

 

长期的积淀与投入，让星思半导体构建了差异化的商业航天芯片技术优势。星思半导体是业内具备全系列多频段5G NTN卫星通信基带SoC芯片商用解决方案的企业，可全面适配手机直连、终端宽带接入等多元场景。同时，作为多颗卫星通信基带芯片的承研单位，企星思半导体聚焦5G NTN手机直连卫星这一核心应用场景，完成从实验室测试、外场调试到在轨验证的全流程技术打磨，顺利实现基于3GPP 5G NTN标准的手机直连卫星高清视频通话验证，为国内商业航天终端技术创新提供重要支持。

依托成熟的芯片研发体系，星思半导体持续完善产品矩阵，落地多款经过在轨实测验证的基带芯片、模组及终端解决方案，实现核心器件自主可控。相关产品已广泛应用于手机卫星直连、卫星网联汽车、低空经济、卫星物联网等多个新兴领域，全面适配6G空天地一体化网络的建设需求。与此同时，星思半导体积极推进产业协同，与中兴通讯达成战略合作，联合搭建6G星地融合通信网络，加速卫星互联网技术迭代与商用落地进程，持续完善商业航天产业生态。

星思半导体凭借自主可控的核心技术、完善的产品布局与深度的产业参与，夯实行业竞争力，聚焦6G卫星通信芯片研发创新，推动技术成果规模化落地，持续释放长期发展动能与产业价值。

 


来源：中国新闻资讯网
原标题：立足商业航天产业风口，星思半导体凭芯片实力释放发展前景